后段半导体运输介质乃指于制造过程的所有阶段（例如于组件组装操作期间，由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中，以及将元件送入自动贴装机，用于在板组件上进行表面贴装。由于半导体器件由精密的组件及结构组成，因此用于运输、处理或加工半导体的载体经过精心设计并遵循特定的行业标准。除了于运输、处理和放置过程中保护组件的引线免受损坏外，载体亦须具有高度的均匀性及一致性，以便于自动组件放置及交付系统中高速进给零件。

由于全球数码化程度不断提高，对商业用途、工业用途及消费电子产品的半导体需求激增，正推动后段半导体运输介质行业。中商产业研究院发布的《2022-2027中国半导体无尘运输系统市场现状及未来发展趋势》数据显示，2019年全球后段半导体运输介质行业市场规模7.67亿美元，2023年增至10.48亿美元，复合年增长率为8.1%。展望未来，中商产业中商产业研究院分析师预测，随着半导体行业继续受益于人工智能及机器学习等先进技术的发展，2024年后段半导体运输介质行业市场规模将达11.32亿美元。

数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

一般而言，半导体的后段运输介质乃按配置分类，主要包括托盘及托盘相关产品以及卷带及卷轴。载带及卷轴市场规模最大，市场份额占比65.5%。托盘及托盘相关产品市场份额占比32.0%。

数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理